我们正在通过运营自己的半导体缺陷分析中心尽一切努力
质量控制。
01
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进出检验
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半导体交易大数据服务器的运行与利用
检查外部标签、数据表
条形码/二维码检查
封装状况检查（ESD、MSL）
X射线检查
检查运输标签
02
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详细检查
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数码显微镜检查
顶部标记格式和打印状态检查
封装表面（物理/化学）检查
镀铅检查
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Digital Microscope
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Constant Temp &
Humidity Chamber
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X-ray Inspection System
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3D V-I Tester
03
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半导体缺陷分析
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X 射线分析（引线框架、DIE）
解封装分析
V-I 曲线分析
自定义分析
假货分析
化学、物理分析
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Blacktop (Scrape)
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X-ray
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Optical Inspection
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3D V-I Curve
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二维码解码分析