2026. 04. 07
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■ 이번 주 한눈에 보기
AI 서버 투자 확대 → HBM 수요·증설 경쟁 지속
TSMC 3nm 캐파 타이트 → 첨단공정 병목 현실화
미세공정보다 첨단 패키징이 핵심 경쟁력으로 부상
안녕하세요,
마이크로웍스코리아입니다.
2026년 4월 2주차 반도체 시장은
“AI 인프라 투자 확대 → HBM·패키징 수요 증가 → 공정 병목 심화”
라는 흐름이 더욱 뚜렷해진 한 주였습니다.
특히 메모리(HBM)와 첨단 패키징이 시장을 주도하며,
한국 메모리 업황과 글로벌 파운드리 공급 구조에도 직접적인 영향을 주고 있습니다.
아래에 핵심 이슈를 정리해드립니다.
[1. AI 메모리(HBM), 여전히 시장의 중심]
삼성전자와 SK하이닉스는
HBM4·HBM4E 중심 공급 확대 및 고객 확보 경쟁 지속
AI 데이터센터 수요가 견조하게 유지되면서
HBM이 전체 메모리 업황을 지탱하는 핵심 축으로 자리잡은 상태
DRAM 가격과 수익성 역시
HBM 중심 제품 믹스 변화로 상승 압력 유지